램리서치 비상 걸리게 만든 TEL 신형 식각장비 왜 강한가? 삼성, 차세대 낸드 공정에 전면 도입
Vídeos relacionados
39:02
원자층 식각 공정 장비 차세대 반도체 시장서 뜰까?
35:12
HBM 넘어 '3D 적층' HBS 시대 열린다?… "AI 꿈의 반도체, 주인공은 삼전-SK하닉 될 것"[머니가이드 for 영올드 Ep.33 김정호]
1:12:44
애플 출신 엔지니어 "괴물 칩 만들었습니다" (딥엑스 김녹원 대표)
37:50
"1000조 갑니다" 끝 모르는 반도체의 질주 하지만 아직 시작이라는 진짜 반도체의 무서운 힘 HBM의아버지 김정호 교수님이 직접 전하는 반도체가 진짜 석유인 이유 #몰아볼교양
1:07:48
"한국이 다 먹을 겁니다" 전세계 돈 싹슬이 하는 산업 탄생했다 (김정호 교수 풀버전)
52:50
어드밴스드 반도체 패키지 부품 소재 장비사 지형도를 알아봅시다
14:05
DRAM도 다 같은 DRAM이 아니다... 성능, 전력, 대역폭 등 다양한 스펙에 따라 서로 다른 기술 | DDR, LPDDR, HBM과 LLW IO
57:57
전세계 빅테크 기업들이 AI 경쟁에서 한국을 필요로 하는 이유ㅣ지식인초대석 (김정호 박사 풀버전)
3:37:33
[압권 특집 몰아보기] 소설보다 더 소설 같은 반도체 전쟁 이야기
36:08
HBM 적층수는 몇단까지 확대될까? 어떤 기술 난제가 있나?
30:18
반도체 식각 장비 공정 기술의 세계 램과 텔에 대항하는 APTC
25:21